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多芯片封装
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W25M121AVEIT

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 128Mb Serial Flash 3V MCP
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数量单价合计
1
¥37.4256
37.4256
10
¥33.9678
339.678
25
¥33.2672
831.68
50
¥33.0412
1652.06
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
128 Mbit, 1 Gbit
封装 / 箱体
WSON-8
系列
W25M121AV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
133 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
16 M x 8, 128 M x 8
封装
Tube
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
63
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格，W25M121AVEIT的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M02GWTBIG
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
480:¥30.962
960:¥28.8941
1,440:¥27.6624
2,400:¥26.894
参考库存:28754
MCIMX6Q4AVT10ACR
NXP / Freescale
多芯片封装
处理器 - 专门应用 i.MX6Q
500:¥463.0401
参考库存:28759
W71NW20GD3GW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x8/x32
136:¥51.1777
272:¥49.6409
544:¥46.33
1,088:¥45.5616
2,040:¥44.8723
参考库存:28764
W71NW10GC1HW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x8/x16
1:¥41.5727
10:¥37.9567
25:¥37.2674
50:¥37.0414
参考库存:28769
W25M02GVTCIT TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
2,000:¥25.9674
参考库存:28774

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

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    明码标价节省时间成本

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  • 闪电发货

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