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多芯片封装
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W25M02GWZEIT TR

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
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数量单价合计
4,000
¥26.1256
104502.4
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
2 Gbit
封装 / 箱体
WSON-8
系列
W25M02GW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
256 M x 8
封装
Reel
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
4000
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格，W25M02GWZEIT TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M512JWEIM TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
4,000:¥28.3517
参考库存:29111
MT29TZZZ8D5JKEPD-125 W.95T
Micron
多芯片封装
多芯片封装
1,520:¥147.5328
参考库存:29116
MT29RZ1CVCZZHGTN-18 I.85H TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 1.5G
1:¥78.9192
10:¥72.6138
25:¥71.077
50:¥70.851
1,000:¥51.4037
参考库存:6587
MT29C4G48MAZBBAKB-48 IT TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
1:¥116.6386
10:¥107.9602
25:¥106.5025
50:¥105.1917
1,000:¥77.5293
参考库存:1664
MT29C1G12MAAJVAMD-5 IT
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 1.5G
1:¥64.0823
10:¥58.9408
25:¥57.7091
50:¥57.5509
参考库存:29125

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    50万现货SKU

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