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多芯片封装
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W25M02GWTBIT

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
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数量单价合计
480
¥30.962
14861.76
960
¥28.8941
27738.336
1,440
¥27.6624
39833.856
2,400
¥26.894
64545.6
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
2 Gbit
封装 / 箱体
TFBGA-24
系列
W25M02GW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
256 M x 8
封装
Tray
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
480
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格,W25M02GWTBIT的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥33.3463
960:¥31.1202
1,440:¥29.8094
2,400:¥28.9732
参考库存:28961
多芯片封装
多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 16Mb Serial Flash 3V MCP
4,000:¥19.9784
参考库存:28966
多芯片封装
多芯片封装
暂无价格
参考库存:28971
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可编程逻辑 IC 开发工具 ZYBO Z7-10 + SDSoC voucher
1:¥1,605.956
参考库存:1582
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多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
1,782:¥77.5293
参考库存:28978
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