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多芯片封装
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W25M512JWBIM

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数量单价合计
480
¥33.3463
16006.224
960
¥31.1202
29875.392
1,440
¥29.8094
42925.536
2,400
¥28.9732
69535.68
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
TFBGA-24
系列
W25M512JW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Tray
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
480
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格，W25M512JWBIM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W71NW11GBADW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 256Mb LPDDR1 MCP x16/x16
240:¥29.9676
480:¥29.8885
720:¥27.8884
1,200:¥26.668
2,160:¥25.9674
参考库存:29455
W25M321AVEIT TR
Winbond
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多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 32Mb Serial Flash 3V MCP
4,000:¥22.5887
参考库存:29460
W71NW11GC1DW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x16/x16
240:¥33.1994
480:¥33.0412
720:¥30.8942
1,200:¥29.5834
2,160:¥28.7359
参考库存:29465
MT29VZZZBC9FQOPR-053 W ES.G9G TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 1072G
暂无价格
参考库存:29470
MT29RZ1C1CZZHGTN-18I.85G
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 2G
1,560:¥38.8042
参考库存:29475

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    50万现货SKU

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