您好！欢迎来到维基芯城 登录 注册

产品分类

首 页 商品目录 品牌专区 BOM配单 品牌入驻 自营现货
多芯片封装
W25M02GWTBIG参考图片

图片仅供参考， 请参阅产品规格

  • 分享到：
  • 0

W25M02GWTBIG

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
  • 数据手册下载
购买、咨询产品请填写询价信息
询价型号*数量*批号封装品牌其它要求
请确认联系方式，3分钟内即可给您回复
  • 公司名：
  • *联系人：
  • *电话：
  • *邮箱：
   微信：      QQ：
库存：28,754(价格仅供参考)
数量单价合计
480
¥30.962
14861.76
960
¥28.8941
27738.336
1,440
¥27.6624
39833.856
2,400
¥26.894
64545.6
询价数量：
加入询价单立即询价
相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
2 Gbit
封装 / 箱体
TFBGA-24
系列
W25M02GW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
256 M x 8
封装
Tray
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
480
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格，W25M02GWTBIG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M02GVTCIT TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
2,000:¥25.9674
参考库存:28774
W25M512JWCIQ TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
2,000:¥29.2783
参考库存:28779
W71NW11GF1EW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x16/x16
348:¥44.9514
696:¥41.9569
1,044:¥41.2676
2,088:¥40.6461
参考库存:28784
471-015
Digilent
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 ZYBO Z7-20 + SDSoC voucher
1:¥2,297.516
参考库存:1360
W25M512JVCIM
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥30.4309
960:¥28.4308
1,440:¥27.1991
2,400:¥26.4307
参考库存:28791

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

  • 闪电发货

    科技智能大仓储

    4小时快速发货

深圳市维基鸿电子有限公司

电话：13148740189

手机：13590238352

传真：0755-82563613

Email: 1076822082@QQ.COM

Q Q:

地址：赛格科技园2栋1008


微信联系我们

深圳市维基鸿电子有限公司版权所有©2018-2024 粤ICP备2022041120号

24小时在线客服
热线电话

0755-82563613

微信联系我们 微信扫码联系我们