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多芯片封装

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500	¥463.0401	231520.05

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数据手册

参数信息

参数	参数值
制造商	NXP
产品种类	处理器 - 专门应用
RoHS	是
安装风格	SMD/SMT
封装 / 箱体	FCPBGA-624
系列	i.MX6
应用	Automotive, Infotainment Applications
核心	ARM Cortex A9
内核数量	4 Core
数据总线宽度	32 bit
最大时钟频率	1 GHz
L1缓存指令存储器	32 kB
L1缓存数据存储器	32 kB
工作电源电压	1.05 V to 1.5 V
最小工作温度	- 40 C
最大工作温度	+ 125 C
资格	AEC-Q100
封装	Reel
存储类型	DDR3, DDR3L, LPDDR2
商标	NXP / Freescale
数据 RAM 大小	256 kB
数据 ROM 大小	96 kB
接口类型	I2S, PCIe, UART, USB
I/O 电压	1.8 V, 2.8 V, 3.3 V
说明书类型	Floating Point
L2缓存指令/数据存储器	1 MB
湿度敏感性	Yes
处理器系列	i.MX 6Quad
产品类型	Processors - Application Specialized
工厂包装数量	500
子类别	Processors - Application Specialized
商标名	i.MX
看门狗计时器	Watchdog Timer
零件号别名	935320155518
单位重量	3.324 g

商品其它信息

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推荐型号

型号	制造商	分类	数据手册	描述	参考价格	库存数量
471-021	Digilent	多芯片封装	PDF数据手册	可编程逻辑 IC 开发工具 Embedded Vision Bundle	1:¥2,643.2169	参考库存:1800
W25M02GVTCIG TR	Winbond	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V	2,000:¥25.9674	参考库存:29161
W25M512JVCIM TR	Winbond	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR	2,000:¥26.7358	参考库存:29166
MT29VZZZAD8HQKWL-053 W.G8C	Micron	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 544G	1,520:¥744.5005	参考库存:29171
W25M161AVEIT	Winbond	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 16Mb Serial Flash 3V MCP	1:¥36.6572 10:¥33.2672 25:¥32.5779 50:¥32.3519	参考库存:3212