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多芯片封装

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W71NW10GC1HW

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数量单价合计
1
¥41.5727
41.5727
10
¥37.9567
379.567
25
¥37.2674
931.685
50
¥37.0414
1852.07
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR1
存储容量
1 Gbit, 512 Mbit
系列
W71NW10GC
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
29 MHz, 200 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
128 M x 8, 32 M x 16
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
8 bit, 16 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
136
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格，W71NW10GC1HW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
IS71LD16320WP128-3BPLI_
ISSI
多芯片封装
多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 333MHz,512mb(x16bit)
168:¥63.619
336:¥60.4776
504:¥59.8561
1,008:¥57.856
参考库存:29314
W25M02GVTCIT
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
480:¥30.4309
960:¥29.1201
1,440:¥27.7415
参考库存:29319
410-319-1
Digilent
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 Arty A7-100T
1:¥1,913.316
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MT29TZZZAD8DKKFB-107 W.9N8
Micron
多芯片封装
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 544G
1,520:¥374.6741
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W25M02GVTBIG
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
1:¥38.4991
10:¥34.9622
25:¥34.1938
50:¥34.0356
参考库存:29331

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  • 严控渠道

    保证原装正品

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