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多芯片封装
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W25M321AVEIT

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 32Mb Serial Flash 3V MCP
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数量单价合计
1
¥36.1939
36.1939
10
¥32.8152
328.152
25
¥32.1146
802.865
50
¥31.9677
1598.385
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
32 Mbit, 1 Gbit
封装 / 箱体
WSON-8
系列
W25M321AV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
133 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
4 M x 8, 128 M x 8
封装
Tube
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
63
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格，W25M321AVEIT的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M512JVCIQ
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
480:¥30.4309
960:¥28.4308
1,440:¥27.1991
2,400:¥26.4307
参考库存:28693
MT29RZ4B2DZZHHTB-18W.80F TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
1:¥99.2027
10:¥91.2814
25:¥89.4395
50:¥89.0553
1,000:¥64.7038
参考库存:28698
W71NW21GD1DW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x16/x16
240:¥51.1777
480:¥49.6409
720:¥46.33
1,200:¥45.5616
参考库存:28703
12GSDIFMCCD
Mpression
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 12G-SDI FMC CARD
1:¥21,386.4139
参考库存:1199
W71NW10GC3DW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x8/x32
240:¥33.1994
480:¥33.0412
720:¥30.8942
1,200:¥29.5834
2,160:¥28.7359
参考库存:28710

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