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多芯片封装
W25M512JVFIQ TR参考图片

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W25M512JVFIQ TR

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
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数量单价合计
1,000
¥26.9731
26973.1
4,000
¥23.052
92208
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
SOIC-16
系列
W25M512JV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Reel
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
1000
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格，W25M512JVFIQ TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M512JWBIQ
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥33.3463
960:¥31.1202
1,440:¥29.8094
2,400:¥28.9732
参考库存:29222
MT29C4G48MAAGBBAKS-48 IT
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
1,140:¥76.3767
参考库存:29227
MT29C4G48MAZBBAKB-48 IT
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
1:¥116.6386
10:¥107.9602
25:¥106.5025
50:¥105.1917
参考库存:29232
410-370-1
Digilent
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 Cora Z7: Zynq-7000 Dual Core Options for ARM/FPGA SoC Development
1:¥991.236
参考库存:1768
W25M02GWTCIT TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
2,000:¥27.1991
参考库存:29239

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

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    科技智能大仓储

    4小时快速发货

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