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多芯片封装
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W25M512JVFIM

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
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数量单价合计
1
¥37.1092
37.1092
10
¥33.7305
337.305
25
¥32.9621
824.0525
50
¥32.8152
1640.76
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
SOIC-16
系列
W25M512JV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Tube
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
44
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格，W25M512JVFIM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M512JVFIM TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
1,000:¥26.9731
4,000:¥23.052
参考库存:28887
W71NW10GC3GW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x8/x32
1:¥41.5727
10:¥37.9567
25:¥37.2674
50:¥37.0414
参考库存:28892
W71NW10GE3FW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x8/x32
210:¥40.7252
420:¥40.567
630:¥37.8776
1,050:¥36.273
2,100:¥35.2673
参考库存:28897
DK-SI-1SGX-L-A
Intel / Altera
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 Stratix 10 Transceiver Signal Integrity Development Kit L-Tile Edition (Production Version) including a 1-year license for Quartus Prime Pro Development Kit Edition
1:¥84,524.00
参考库存:1378
MT29C4G48MAZBBAKS-48 AT TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装
2,000:¥81.5295
参考库存:28904

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

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