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多芯片封装
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W25M02GVTCIT

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
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库存:29,319(价格仅供参考)
数量单价合计
480
¥30.4309
14606.832
960
¥29.1201
27955.296
1,440
¥27.7415
39947.76
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
2 Gbit
封装 / 箱体
TFBGA-24
系列
W25M02GV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
256 M x 8
封装
Tray
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
480
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格,W25M02GVTCIT的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 Cyclone 10 FPGA 10CL025 Evaluation Kit
1:¥768.0158
参考库存:1827
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
480:¥30.4309
960:¥28.4308
1,440:¥27.1991
2,400:¥26.4307
参考库存:28693
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多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
1:¥99.2027
10:¥91.2814
25:¥89.4395
50:¥89.0553
1,000:¥64.7038
参考库存:28698
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多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x16/x16
240:¥51.1777
480:¥49.6409
720:¥46.33
1,200:¥45.5616
参考库存:28703
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 12G-SDI FMC CARD
1:¥21,386.4139
参考库存:1199
  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

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    明码标价节省时间成本

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    科技智能大仓储

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