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多芯片封装

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R8A77440HA01BG#UA

  • Renesas Electronics
  • 新批次
  • 处理器 - 专门应用 SOC RZ/G1N DUAL CORE A15 SGX544MP2
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Renesas Electronics
产品种类
处理器 - 专门应用
RoHS
是
系列
RZ
封装
Tray
商标
Renesas Electronics
湿度敏感性
Yes
产品类型
Processors - Application Specialized
工厂包装数量
1
子类别
Processors - Application Specialized
商品其它信息
优势价格，R8A77440HA01BG#UA的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M02GWTCIG TR
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10:¥39.7986
25:¥39.0302
50:¥38.7251
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S71KL256SC0BHB003
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多芯片封装
多芯片封装 Nor
2,500:¥78.761
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W25M512JVBIM
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥30.4309
960:¥28.4308
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Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
1,000:¥26.9731
4,000:¥23.052
参考库存:28614

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    50万现货SKU

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