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多芯片封装
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W25M512JWEIM

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库存:28,584(价格仅供参考)
数量单价合计
1
¥40.567
40.567
10
¥37.0414
370.414
25
¥36.3408
908.52
50
¥36.1148
1805.74
询价数量:
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参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
WSON-8
系列
W25M512JW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Tube
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
63
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格,W25M512JWEIM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
多芯片封装
多芯片封装 eMCP 544Gb (2xNAND B16A TLC 256Gb+4xDRAM LPDDR4 8Gb)
1,000:¥374.6741
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多芯片封装
多芯片封装 SERIAL/MOBILE DDR 4.5G
1,360:¥118.4918
参考库存:28544
多芯片封装
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4,000:¥30.4309
参考库存:28549
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
480:¥30.962
960:¥28.8941
1,440:¥27.6624
2,400:¥26.894
参考库存:28554
  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

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    明码标价节省时间成本

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