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多芯片封装
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W25M02GWTCIT

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
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库存:28,554(价格仅供参考)
数量单价合计
480
¥30.962
14861.76
960
¥28.8941
27738.336
1,440
¥27.6624
39833.856
2,400
¥26.894
64545.6
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
2 Gbit
封装 / 箱体
TFBGA-24
系列
W25M02GW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
256 M x 8
封装
Tray
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
480
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格,W25M02GWTCIT的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x8/x32
1:¥41.5727
10:¥37.9567
25:¥37.2674
50:¥37.0414
参考库存:28892
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x8/x32
210:¥40.7252
420:¥40.567
630:¥37.8776
1,050:¥36.273
2,100:¥35.2673
参考库存:28897
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 Stratix 10 Transceiver Signal Integrity Development Kit L-Tile Edition (Production Version) including a 1-year license for Quartus Prime Pro Development Kit Edition
1:¥84,524.00
参考库存:1378
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多芯片封装
2,000:¥81.5295
参考库存:28904
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
480:¥30.4309
960:¥29.1201
1,440:¥27.7415
参考库存:28909
  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

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    明码标价节省时间成本

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