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MT38Q50DEB10DBDXAU.Y74-ES

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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Micron Technology
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
系列
MT38Q
封装
Tray
商标
Micron
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
1360
子类别
Memory & Data Storage
商品其它信息
优势价格，MT38Q50DEB10DBDXAU.Y74-ES的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M121AVEIT TR
Winbond
多芯片封装
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4,000:¥23.3571
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MT29GZ5A5BPGGA-53ITES.87J TR
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多芯片封装
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暂无价格
参考库存:28641
W25M512JWFIQ
Winbond
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多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
1:¥39.3466
10:¥35.9566
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MT29VZZZBD8HQOWL-053 W.G8D
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1:¥236.5881
10:¥219.0731
25:¥216.0786
50:¥213.3892
参考库存:28656

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    50万现货SKU

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