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多芯片封装

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W71NW10GF3FW

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库存：29,187(价格仅供参考)
数量单价合计
210
¥46.4091
9745.911
420
¥44.9514
18879.588
630
¥41.9569
26432.847
1,050
¥41.2676
43330.98
2,100
¥40.6461
85356.81
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR2
存储容量
1 Gbit, 1 Gbit
系列
W71NW10GF
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
29 MHz, 533 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
128 M x 8, 32 M x 32
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
210
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格，W71NW10GF3FW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
MT29TZZZ8D5JKEPD-125 W.95T
Micron
多芯片封装
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1,520:¥147.5328
参考库存:29116
MT29RZ1CVCZZHGTN-18 I.85H TR
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1:¥78.9192
10:¥72.6138
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50:¥70.851
1,000:¥51.4037
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MT29C4G48MAZBBAKB-48 IT TR
Micron
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多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
1:¥116.6386
10:¥107.9602
25:¥106.5025
50:¥105.1917
1,000:¥77.5293
参考库存:1664
MT29C1G12MAAJVAMD-5 IT
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 1.5G
1:¥64.0823
10:¥58.9408
25:¥57.7091
50:¥57.5509
参考库存:29125
MT29RZ4C4DZZMGMF-18 W.80U TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 8G
1,000:¥86.2868
参考库存:29130

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

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