您好!欢迎来到维基芯城 登录 注册

产品分类

散热片
HSS-B20-0635H-02参考图片

图片仅供参考, 请参阅产品规格

  • 分享到:
  • 0

HSS-B20-0635H-02

  • CUI
  • 新批次
  • 散热片 19.05 x 13.21x12.7mm TO-220 solder pin
  • 数据手册下载
购买、咨询产品请填写询价信息
询价型号*数量*批号封装品牌其它要求
请确认联系方式,3分钟内即可给您回复
  • 公司名:
  • *联系人:
  • *电话:
  • *邮箱:
   微信:      QQ:
库存:9,591(价格仅供参考)
数量单价合计
1
¥2.9945
2.9945
10
¥2.8137
28.137
25
¥2.6781
66.9525
50
¥2.6103
130.515
询价数量:
加入询价单立即询价
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
CUI Inc.
产品种类
散热片
产品
Heat Sinks
安装风格
Panel
散热片材料
Aluminum
热阻
33.89 C/W
长度
19.05 mm
宽度
13.21 mm
高度
12.7 mm
设计目的
TO-220
颜色
Black
封装
Bulk
类型
Plate
商标
CUI
高度 – 英寸
-
高度 – 毫米
-
长度 – 英寸
-
长度 – 毫米
-
产品类型
Heat Sinks
工厂包装数量
1000
子类别
Heat Sinks
宽度 – 英寸
-
宽度 – 毫米
-
商品其它信息
优势价格,HSS-B20-0635H-02的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
散热片
散热片 Standard passive cooling for Qseven module conga-QG. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
暂无价格
参考库存:32432
散热片
散热片 H/S HEXTYPE RECT & DIODES
暂无价格
参考库存:32437
散热片
散热片 Deltem Composite Pin Fin Heatsink for 21mm BGA, 21.6x10.2mm, Chomerics T411
暂无价格
参考库存:32442
散热片
散热片 maxiFLOW BGA Heatsink with maxiGRIP Attachment, Low Profile, 17x17x19.5mm, 31.9mm Fin Tip
暂无价格
参考库存:32447
散热片
散热片 superGRIP Heatsink Assembly, Straight Fin, Low Profile, T766, Black-Anodized, 32.25x32.25x14.5mm
100:¥104.7284
500:¥95.3607
参考库存:32452
  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

  • 闪电发货

    科技智能大仓储

    4小时快速发货

深圳市维基鸿电子有限公司

电话:13148740189

手机:13590238352

传真:0755-82563613

Email: 1076822082@QQ.COM

Q Q:

地址:赛格科技园2栋1008


微信联系我们

深圳市维基鸿电子有限公司版权所有©2018-2024 粤ICP备2022041120号

24小时在线客服
热线电话

0755-82563613

微信联系我们 微信扫码联系我们