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散热片
ATS-51190K-C1-R0参考图片

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ATS-51190K-C1-R0

  • Advanced Thermal Solutions
  • 新批次
  • 散热片 maxiFLOW BGA Heatsink with maxiGRIP Attachment, Low Profile, 19x19x14.5mm, 34.8mm Fin Tip
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库存:7,008(价格仅供参考)
数量单价合计
1
¥85.0664
85.0664
10
¥80.3769
803.769
50
¥70.9188
3545.94
100
¥66.2406
6624.06
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Advanced Thermal Solutions
产品种类
散热片
RoHS
产品
Heat Sinks
安装风格
Snap On
散热片材料
Aluminum
散热片样式
Angled Fin
热阻
10.08 C/W
长度
19 mm
宽度
19 mm
高度
14.5 mm
设计目的
BGA
颜色
Black
封装
Bulk
系列
BGA Low Profile
商标
Advanced Thermal Solutions
产品类型
Heat Sinks
工厂包装数量
100
子类别
Heat Sinks
商标名
maxiFLOW maxiGRIP
商品其它信息
优势价格,ATS-51190K-C1-R0的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
散热片
散热片 Heat Pipe, Copper, High Performance, Flat, 450x10.31x4.7mm
1:¥146.8435
10:¥138.7753
25:¥130.628
50:¥122.4016
参考库存:8597
散热片
散热片 maxiFLOW superGRIP Heatsink Assembly, Low Profile, T766, Black-Anodized, 41.75x41.75x19.5mm
100:¥123.5542
500:¥112.5706
参考库存:33144
散热片
散热片 Semiconductor Mounting Pad for TO-5, Circular, Dialyl Phthalate (DAP), 1.9x8.71mm
暂无价格
参考库存:33149
散热片
散热片 BGA Heatsink, 23x23mm, Front Plastic Push Pin
暂无价格
参考库存:33154
散热片
散热片 Cup Clips for TO-5 Case Style Semiconductors, 14.1x7.4mm, 9.4 hex.
暂无价格
参考库存:33159
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