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散热片

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HS-0000-W3

  • Arbor Technology
  • 新批次
  • 散热片 Heatsink with fins for Q7 CPU Modules
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数量单价合计
1
¥255.493
255.493
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
ARBOR Technology
产品种类
散热片
RoHS
产品
Heat Sink Kits
长度
70 mm
宽度
70 mm
高度
30 mm
设计目的
Qseven CPU Module
商标
Arbor Technology
产品类型
Heat Sinks
工厂包装数量
1
子类别
Heat Sinks
零件号别名
2630700653000P
商品其它信息
优势价格,HS-0000-W3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
散热片
散热片 Heat Pipe, Copper, High Performance, Round, 150mm, 7mm dia.
1:¥54.9406
10:¥53.4829
25:¥50.5562
50:¥47.5617
参考库存:4278
散热片
散热片 maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Black-Anodized, T766, 27x27x9.5mm
1:¥77.6084
10:¥75.5292
50:¥67.1559
100:¥62.9297
参考库存:4070
散热片
散热片 Heatspreader for ETX-BT with through hole standoffs for top mounting
1:¥337.1355
10:¥324.7394
25:¥317.304
50:¥307.3939
参考库存:4127
散热片
散热片 HTSNK TO-220 218 247 BLK ANODIZED
1:¥18.3625
10:¥17.8992
20:¥17.3681
50:¥16.4415
参考库存:9149
散热片
散热片 30x30x6mm
1:¥43.1095
10:¥41.9569
25:¥39.6517
50:¥37.2674
参考库存:5581
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