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背板连接器
73944-6000参考图片

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73944-6000

  • Molex
  • 新批次
  • 高速/模块连接器 HDM BACKPLANE 72P board-to-board hdr
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数量单价合计
1
¥195.2527
195.2527
5
¥189.953
949.765
10
¥176.1896
1761.896
25
¥168.822
4220.55
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Molex
产品种类
高速/模块连接器
RoHS
位置数量
72 Position
排数
6 Row
节距
2 mm
端接类型
Through Hole
触点电镀
Gold
系列
73944
封装
Tube
电流额定值
1 A
外壳材料
Thermoplastic (TP)
安装角
Vertical
电压额定值
250 VAC
商标
Molex
触点材料
Tin
最大工作温度
+ 105 C
最小工作温度
- 55 C
产品类型
High Speed / Modular Connectors
工厂包装数量
128
子类别
Backplane Connectors
商标名
HDM
零件号别名
0739446000
商品其它信息
优势价格,73944-6000的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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高速/模块连接器 RECP CONN W/A/P 4ROW 128 POS
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