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无线和射频半导体
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BGSF110GN26E6327XTSA1

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库存:4,125(价格仅供参考)
数量单价合计
1
¥12.9046
12.9046
10
¥10.9836
109.836
100
¥8.7575
875.75
500
¥7.6727
3836.35
2,000
¥5.9212
11842.4
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Infineon
产品种类
RF 开关 IC
封装 / 箱体
TSNP-26
封装
Cut Tape
封装
Reel
系列
BGSF110GN26
商标
Infineon Technologies
产品类型
RF Switch ICs
工厂包装数量
2000
子类别
Wireless & RF Integrated Circuits
零件号别名
110GN26 BGSF E6327 SP001006660
商品其它信息
优势价格,BGSF110GN26E6327XTSA1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
无线和射频半导体
射频混合器 LO 5-18GHz IF DC-3GHz SMA Conn.
10:¥3,851.379
参考库存:50885
无线和射频半导体
上下转换器 12-16GHz NF 11-17dB
750:¥237.5938
参考库存:50890
无线和射频半导体
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2,500:¥10.7576
5,000:¥10.5316
参考库存:50895
无线和射频半导体
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1,000:¥56.2514
参考库存:305907
无线和射频半导体
射频放大器 Dual Digital VGA
100:¥100.5022
参考库存:50902
  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

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