BGA 612 H6327详细信息_BGA 612 H6327相关参数PDF

无线和射频半导体

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数据手册

参数信息

参数	参数值
制造商	Infineon
产品种类	射频放大器
RoHS	是
安装风格	SMD/SMT
封装 / 箱体	SOT-343-4
类型	Silicon Germanium MMIC
工作频率	3 GHz
P1dB - 压缩点	7 dBm
增益	16.3 dB
工作电源电压	5 V
NF—噪声系数	2.1 dB
测试频率	2 GHz
OIP3 - 三阶截点	17 dBm
工作电源电流	20 mA
最小工作温度	- 65 C
最大工作温度	+ 150 C
系列	BGA612
封装	Cut Tape
封装	MouseReel
封装	Reel
商标	Infineon Technologies
Pd-功率耗散	225 mW
产品类型	RF Amplifier
工厂包装数量	3000
子类别	Wireless & RF Integrated Circuits
电源电压-最大	5.5 V
电源电压-最小	4.5 V
零件号别名	BGA612H6327XT BGA612H6327XTSA1 SP000753510
单位重量	6.400 mg

商品其它信息

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型号	制造商	分类	数据手册	描述	参考价格	库存数量
ST25R3913-BQFM	STMicroelectronics	无线和射频半导体	PDF数据手册	RFID应答器 NFC / HF RFID Reader IC	1,000:¥29.1201 2,000:¥28.0466	参考库存:50135
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