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焊接
SMDSWLF.008 50G参考图片

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SMDSWLF.008 50G

  • Chip Quik
  • 新批次
  • 焊料 LF 焊料 Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .008 50g ULTRA THIN
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Chip Quik
产品种类
焊料
RoHS
产品
Solder
类型
Wire
合金
Sn96.5/Ag3/Cu0.5
直径
0.2 mm
芯体大小
1.2 %
封装类型
Spool
含铅
Yes
商标
Chip Quik
产品类型
Solder
工厂包装数量
1
子类别
Solder & Equipment
单位重量
453.592 g
商品其它信息
优势价格,SMDSWLF.008 50G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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