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焊接
SMDSWLF.031 1OZ参考图片

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SMDSWLF.031 1OZ

  • Chip Quik
  • 新批次
  • 焊料 焊料 Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .031 1oz.
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Chip Quik
产品种类
焊料
RoHS
产品
Solder
类型
Wire, Rosin Core
合金
Sn96.5/Ag3/Cu0.5
描述/功能
Lead free small size solder wire spool
直径
0.031 in
封装类型
Spool
含铅
No
封装
Spool
商标
Chip Quik
产品类型
Solder
工厂包装数量
1
子类别
Solder & Equipment
单位重量
28.120 g
商品其它信息
优势价格,SMDSWLF.031 1OZ的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
焊接
去焊 DESOLDERING BRAID, ONE STEP, .025" X 25'
1:¥120.4806
10:¥114.1074
25:¥107.802
50:¥95.1234
参考库存:5274
焊接
焊料 LIQUID ROSIN FLUX 125ML (4.2 oz) LIQ
暂无价格
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焊接
烙铁 CART, CHISEL POWER, 1.78MM
1:¥1,867.9804
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烙铁 WXHAP 200 HOT AIR PENCIL PACKED
暂无价格
参考库存:32761
焊接
去焊 PISTOL GRIP FOR MFR DESOLDER HAND PIECE
暂无价格
参考库存:32766
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