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分立半导体模块
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TD600N16KOFTIMHPSA1

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数量单价合计
1
¥2,004.2132
2004.2132
5
¥1,956.0413
9780.2065
10
¥1,907.3948
19073.948
25
¥1,880.7381
47018.4525
询价数量：
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Infineon
产品种类
分立半导体模块
RoHS
是
封装
Tray
商标
Infineon Technologies
产品类型
Discrete Semiconductor Modules
工厂包装数量
2
子类别
Discrete Semiconductor Modules
零件号别名
SP001652302 TD600N16KOF TIM
商品其它信息
优势价格，TD600N16KOFTIMHPSA1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
V72-26.120MS
Infineon Technologies
分立半导体模块
分立半导体模块 CLAMPING DEVICE
1:¥656.9029
5:¥644.8458
10:¥615.8726
25:¥595.284
参考库存:28061
APT50M75JLLU3
Microsemi
分立半导体模块
分立半导体模块 Power Module - Mosfet
1:¥384.426
5:¥371.5214
10:¥359.453
25:¥332.4121
参考库存:1304
M252535V
Crydom
分立半导体模块
分立半导体模块 25A 1200V SCR BRDG MODULE POWER
1:¥673.1184
10:¥641.0716
25:¥626.5511
50:¥611.9515
参考库存:28068
APTC60DDAM35T3G
Microsemi
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100:¥539.0326
参考库存:28073
MBR200150CT
GeneSiC Semiconductor
分立半导体模块
分立半导体模块 150V 200A Forward
1:¥551.4852
5:¥540.7954
10:¥518.0598
25:¥494.6236
参考库存:1241

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    50万现货SKU

    品类不断扩充

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